协作增殖。六月'最多的五大技术合资企业

24-06-2015 |  |  By Paul whycock.

与国家报纸不同,企业合作和技术合资企业(JVS)没有夏季愚蠢的季节。事实上,国家媒体有时会在阳光下的阳光下挣扎,似乎电子商务正在提供一系列值得注意的技术领域。

这是我这个月的五大JVS

IP为IOT移动前进

它几乎是不可能的,不要读到那种伟大的连接巨型剧集互联网(物联网)的持续发作中的最新技术突破。因此,JV将加速市场的时间并简化工程师的设计过程很好。

想象力技术和台积电(台湾半导体制造公司)与IOT开发了一系列先进的IP子系统。

这些包括用于简单传感器的小型,高度集成的连接解决方​​案,该系统将入门级M级MIPS CPU与低功耗Wi-Fi,蓝牙智能和6LowPan的超低功耗耳机耳机RPU相结合,以及Omnishield Multi -Domain硬件强制安全性,以及片上RAM和闪存。

在较高端,高度集成的音频和视觉传感器将成为未来SOC的组成部分,用于广泛的IOT应用,如智能监视,零售分析和自主车辆。作为协作的一部分,想象力和TSMC正在共同努力,创建参考IP子系统,将想象力的PowerVR多媒体IP,MIPS CPU,Ensigma RPU和Omnishield技术一起创建参考IP子系统。

手势传感解决方案

德国Chipmaker Infineon合作与无所不能的谷歌的先进技术和项目组(ATAP)合作,以开发传感解决方案。潜在的应用包括可穿戴技术,物联网(当然)和汽车领域。

传感器将为Google ATAP和开发人员提供紧凑,低功耗的隔离,适用于移动和固定设备。它将基于英飞凌的60GHz收发器技术,并将RF收发器,天线和控制电子设备集成在单个包装中。

测试时间

在成功推出LTE 3CC载波聚合OTA测量解决方案之后,Bluetest和Anritsu现在准备将下一步与新的Anritsu无线电通信分析仪MT8821C和BlueTest第5代OTA混响测试系统一起参加下一步,并将下一步逐步参加RTS65。

MT8821C最多可在单个盒子解决方案中产生多达四个载波,同时保留与MT8820C的代码和RF兼容性。这款向后兼容性使得MT8821C和联合测试解决方案能够支持所有常用的通信标准,例如该公司。

连接网络空间比赛热 TSMC通过与Synopsys合作开发TSMC的40nm超低功耗(ULP)工艺技术开发集成的物联网平台,TSMC为此月份的双重信息。

物联网平台提供一系列设计软件IP,包括集成传感器和控制IP子系统,具有ULP ARC EM5D处理器核心,电源和区域优化的逻辑库,内存编译器,NVM,MIPI和USB接口以及模拟到数字转换器。

该平台为工程师提供预先验证的解决方案,使它们能够创建传感器融合和语音识别应用所需的节能,始终开启处理。

将EUVL带到大规模生产

纳米电子研究中心IMEC,东芝和SanDisk已将其技术合作与东芝和Sandisk加入IMEC的高级​​图案化的工业关系方案。

该计划解决了将Xtreme紫外线光刻(EUVL)带到高批量生产的重要挑战。 EUVL是一种先进的技术,用于制造微处理器,被认为是比传统方法更强大的百倍。该计划还开发了用于延长193NM浸入光刻的其他技术。


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通过Paul Whokock.

Paul whycock.是欧洲电气处理编辑器。他曾在欧洲,美国和远东的电子行业广泛举报了二十年。在进入新闻之前,他曾在英格兰,德国,荷兰和比利时的地点担任福特汽车公司的设计工程师。

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