扩展辐射硬化的ARM MCU系列空间系统

29-04-2021 | 微芯片技术 | 半导体

Microchip技术已宣布其Samrh71 ARM的MPU的资格以及SAMRH707 MCU的可用性,包括ARM Cortex-M7 SoC辐射硬化技术。


“航天器和卫星正在扩展复杂性,为商业和军事运营商提供强大的新通信和数据能力,更高的可靠性和更快的速度,而操作员则不断寻求降低成本,尺寸和体重,”副总裁Bob Vampola表示, Microchip的航空航天和国防业务部门。 “在这种环境中,降低系统开发成本,同时实现了更大的能力和空间系统集成更为重要。”


这些设备是通过支持法国空间机构的ESA和CNES的支持而开发的,进一步研究和计划举措。


“空间应用的ARM技术的引入通过在消费者和工业领域中使用相同的生态系统来开辟了新的视角,”CNES的VLSI组件专家David Dangla说。 “SAMRH71是今天可用的第一臂Cortex M7的Rad-Hard微处理器。它为开发人员提供单核处理器的简单性以及高级架构的性能,而无需实现非空间组件所需的重缓解技术。“


“数模转换器和模数转换器与强大的处理器核心集成是解决航空航天应用中的新挑战的关键要求,”欧洲贺卡驻欧安易斯的陆上电脑工程师Kostas Marinis说。 “通过SAMRH707,Microchip提供易于使用的能力,以经济高效的辐射硬化的MCU。”


依靠标准ARM Cortex-M7架构和与汽车和工业处理器相同的外围设备,该设备通过使用来自消费者设备的标准软件和硬件工具提供系统开发成本和安排优化。


为了速度系统设计,开发人员可以利用SAMRH71F20-EK和SAMRH707F18-EK评估板。该公司的完整生态系统支持这些空间处理器,并包含MPLAB和谐工具套件和第三方软件服务,可实现空间应用程序。

相关产品新闻