高速通信光电耦合器可以减少组件计数

02-07-2020 | 东芝 | 半导体

东芝电子欧洲提供了一种能够使用低至2.2V的电源电压的行业首款高速通信光耦合器。该设备非常适用于各种应用,包括PLC,测量/控制设备和需要高速数字接口的任何其他设备。


这两种器件具有5Mbps(TLP2312)和20Mbps(TLP2372)的典型数据传输速率,并专门设计用于使用低压轨,低至2.2V。这使得它们能够使用许多外围电路所采用的较低电压,包括在2.5V LVCMOS中找到的电压,以及托管电压高达5.5V。该方法去除单独的电源轨以驱动光电耦合器的要求,从而降低了组件计数和节省空间。


低阈值输入电流为1.6mA(最大值),低电源电流为0.5mA(最大值),跨其-40℃至+ 125℃的工作温度范围,新设备可以由微控制器直接驱动,降低功耗。两种器件都提供了3.75kVrms的隔离电压,用于安全隔离。


新型光电耦合器安装在五引脚SO6封装中,最大高度为2.3mm,为高度约束的应用提供较低的型材,并在PCB上提供更大的组件布局自由度。

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