高价值,工业薄主板解决方案,用于IOT连接设备

13-03-2017 | 康复 | subs& Systems

康复推出了Conga-IC175,这是一款薄的工业级主板家庭,专为IOT连接设备设计的新的第7 Gen Intel Core U(Kaby Lake)处理器。新电路板完全适用于空间受限,高性能,低功耗的IOT设计。除了新的处理器生成的所有增强功能外,还提供了全面的物联网支持,包括3G / 4G或窄带连接的SIM卡插座和公司云API的第一版版本。

主板家族的极低轮廓设计使其完全适用于苗条系统设计,例如工业GUI / HMIS,数字标牌系统,销售点终端和医疗片剂。电路板通过M.2连接器选择超快速英特尔Optel Optel Optan Memory,实现极快的系统靴子,应用程序开始,视频录制和处理以及软件更新。电路板进一步支持超线程,当利用RTS实时虚拟机管理程序时,将双核设计将双核设计转换为4合1系统。

“我们的新款薄型迷你ITX主板可以在所有各种嵌入式和物联网应用中都可以普遍使用,因为高端64位英特尔核心处理器的新低功耗版本提供了高度可配置的热设计功率(TDP)为15W在Congatec Director Product Management(Martin Danzer)解释说明,以7.5W CTDP到25W CTDP估计从7.5W CTDP到25W CTDP的耗散的灵活性。新的旗舰主板设计完全针对嵌入式和坚固的工业市场定制,提供至少七年的长期可用性以及一整套工业界面和司机。由于他们的个人集成支持,设计相位非常简化,成为OEM工程师的简单工作。

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