室温固化环氧树脂具有低热电阻

01-02-2017 | MasterBond. | subs& Systems

配方用于苛刻的热管理应用,主键的EP30TC是两个组分环氧树脂,其含有具有非常细颗粒尺寸的强大的导热填料。该NASA低偏用认证系统可用于粘接,涂布,密封和封装航空航天,电子,光学和OEM行业。

填料表现出18-20 BTU的导热率•IN / FT2•HR•F [2.60-2.88W /(M•K)],并且能够以薄为5-15微米的部分施加,导致低热电阻为7-10×10-6K•m2 / w。该化合物是可靠的电绝缘体,体积电阻率超过1014℃。它可以在-73c至+ 149c的宽温度范围内提供可维护。

它具有低粘度,具有优异的流动性能,使其适用于涂层和灌封应用。作为两个部件系统,它需要10到一个混合比重量。颜色编码有助于与部分A灰色和部分清晰混合。它可以在房间或升高的温度下固化,但是为了获得最佳性能,推荐的固化时间表在环境温度下过夜,然后在150°F-200f下进行2-3小时。

该系统与金属,复合材料,陶瓷,玻璃和许多塑料粘合得很好。它具有卓越的物理强度性能,抗拉强度为5,000-6,000psi,压缩强度为24,000-26,000psi和500,000-550,000 psi的拉伸模量。尺寸稳定,EP30TC在固化时也具有非常低的收缩和低热膨胀系数。

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