用于带有空间约束的PCB的电线的低调直角焊接选项

21-01-2015 | Molex. | 连接器,开关和EMECH

Molex.宣布其焊接直接焊接终端现在正在进行中
可用于满足直接焊接线的设计,其中一个非常
出于退出PCB的电线的低调直角焊接选项是必要的
由于严重的空间限制。强大的焊接终端可以安全
与最小的'Z'配置文件的可靠连接。

“在需要直接焊点的产品中发现的最常见问题
终止是导线从90时弯曲的压力
焊接后的度角度,导致长期可靠性问题。
通过用直接板在压接终端取代焊接过程,
全球产品经理Michael Bean说,这个问题被淘汰了,“
Molex.

除了一个非常低的外形外,焊接一体式压接焊料
终端包括独特的设计功能,如多个终端和电线
尺寸,定位在绝缘和导体卷曲之间的焊点,和
双焊点。端子线尺寸范围从14到28 AWG启用
信号和电源电流能力,同时优化PCB空间。焊点
定位在绝缘和导体之间的卷边提供高级电线
应变浮雕和抗蚀剂端子和焊点连接。 Molex Twin.
焊点为焊接加工提供稳定性,允许冗余
current paths.

“有一个行业需要非常低调的包装和电线
终止简化连接过程并提高可靠性
全部保存成本和空间。 Molex Solderright直接焊接
终端向我们的客户提供有意义的价值,“补充道
Bean.

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